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三星电子规划增长“MUF”芯片制造技能 出产HBM芯片 
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【CNMO科技动静】据报导，三星电子于半导体系体例造范畴再次迈出主要程序，规划增长“MUF”芯片制造技能，并专注在出产用在人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决议计划不仅彰显了三星电子于半导体技能范畴的大志壮志，也预示着人工智能芯片市场将迎来新的竞争格式。MUF技能是一种立异的芯片制造技能，其经由过程将数千个小孔注
2024-03-13-U8国际官网
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