【CNMO科技动静】一家名为Besxar的草创公司正试图将半导体系体例造从地面搬上太空，使用猎鹰9号火箭助推器的来回飞行，于轨道上搭建微型芯片工场。该公司由前OpenAI员工Ashley Pilipiszyn创建，今朝已经筹集近1400万美元资金，包括由Dauntless Ventures及Overture VC领投的900万美元种子轮融资。

图片来历Besxar

焦点逻辑：真空情况是自然无尘室

地球上的芯片工场之以是需要巨额投资设置装备摆设超净室，焦点缘故原由于在必需阻遏微尘及污染物——哪怕微小的颗粒均可能毁失一颗芯片。Pilipiszyn的逻辑很直接：“咱们正处在一个去物理已经经见效之处反而更划算的时代。不要于地球上与物理定律匹敌”。

技能验证：两颗“晶圆飞船”已经随星链使命升空

本年7月，Besxar的两颗小型“晶圆飞船”已经搭载SpaceX的星链使命进入轨道，完成为了初次技能验证。这些罐状装备乐成经受住了发射打击，掩护晶圆样品免受污染，并袒露在太空真空中。只管此中一台飞行数据体系呈现妨碍，但公司仍告竣了所有验证方针。Pilipiszyn暗示：“返回的样品是所有样品中最洁净的，颗粒物含量起码，这对于咱们扩展范围来讲很是棒”。

线路图：从猎鹰9号到星舰

Besxar规划于将来两年内连续迭代，最终方针是于SpaceX的下一代运载火箭星舰上搭载更年夜的工场模块。Pilipiszyn三年前初次接触SpaceX，最初会商采办星舰的飞行时机，终极决议先使用助推器的载荷能力来降低技能危害。下一步规划包括对于晶圆加热、于晶圆上沉积一层质料、两层质料，慢慢推进。

贸易化方针：数据中央、呆板人、电动汽车芯片

一旦出产出及格样品，Besxar规划向领先的芯片制造商供给晶圆，用在制造数据中央、呆板人及电动汽车中所需的进步前辈芯片。今朝有多家公司（如United Semiconductors及Space Forge）正于摸索使用太空情况出产更高质量半导体，但都面对统一难题：将年夜量产物运回地球的能力有限。Pilipiszyn估计每一个工场模块可扩大至数百片甚至数千片晶圆，但这条路径依靠在廉价火箭——即SpaceX让星舰投入运营，或者Rocket Lab及Stoke Space等竞争敌手的新一代火箭投入利用。

版权所有，未经许可不患上转载