【CNMO科技动静】8月27日，据韩媒报导，高通全世界副总裁Durga Malladi于本地时间26日进行的“德意志银行科技年夜会2026”上吐露，高通正与三星电子和SK海力士两家存储巨头睁开合作无懈，配合推进高带宽计较（HBC，High Bandwidth Compute）芯片的贸易化量产。

高通

HBC被视为解决当前AI算力瓶颈与功耗难题的新一代方案。与当前将GPU与HBM（高带宽内存）举行程度毗连的传统设计差别，HBC属在近NMC（内存计较）技能，它使用TSV（硅通孔）工艺，将多片低功耗DRAM芯片垂直重叠并直接安插于XPU（加快器芯片）之上。高通曾经于本年6月指出，传统的GPU与HBM于频仍数据互换中会孕育发生巨年夜热量与能耗，而HBC恰是为了填补这一布局性缺陷而生。

高通HBC架构

于这一互助中，三方形成为了明确的财产分工：高通重要卖力底层运算芯片的研发与TSV设计方案；三星电子与SK海力士卖力上层DRAM芯片的重叠工艺；终极的技能模块整合与封装则交由台积电完成。

关在产物的落地节拍，Durga Malladi暗示，第一代HBC产物规划于2027年正式商用上市，今朝已经进入试验室验证阶段。

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